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品玩1月4日讯，据tweaktown消息，AMD于2020年12月31日向美国专利及商标局提交了一份专利申请，展现了全新的模块化GPU设计方法,秦都区周边事。

根据这项专利显示，新的GPU将采用MCM多芯片模块化设计，每个GPU芯片将有专属区域负责与相邻核心构成无源连接，同时与CPU的通信单独交给第一个GPU芯片进行。这四颗GPU芯片将封装在同一个PCB基板的中间层上，这种设计类似SoC芯片，集成了众多不同功能的核心。